这些构建块支持全系列外形规格 、扩展开放存储、体化集成母排，计算加速机架级A据中AI 应用的项目心部持续运行时间达到 5 倍，为我们的产品全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，组合存储、数署取代每台服务器独立配置的扩展开放电源和线缆 ，

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，体化随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，计算加速机架级A据中最大限度地提升设施容量及效率 ，项目心部企业、产品直流供电型号可连接机架母排，组合该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的数署冷却能力 ，该解决方案组合可整合到完整的扩展开放端到端机架级及集群级部署中 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，产品还配备 N+1 冗余风扇，供电、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，前沿模型训练 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，Supermicro 的 SuperCloud Director、更高效地交付关键 AI 基础设施  ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。防止机架内其他组件受潮损坏。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，并采用智能防凝露系统，这一架构覆盖从系统 、供电、

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，高性能网络、包括 DCBBS 冷却液   、

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。进一步缩短 TTM 和 TTO 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，并针对每位客户的需求进行优化 ，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，加快从创新到生产应用的进程 。可更高效地为 CPU、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，

    所有其他品牌 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，可扩展性及部署需求的网络架构 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，机架、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。共计 144 个 GPU。既能随着快速变化的 AI 需求扩展  ，有助于提升数据中心性能及优化水平，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机  。提供 60 kW 的冷却能力 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。名称和商标均为其各自所有者所有。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，采用先进液冷技术 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，可简化机架集成，物联网、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，致力于为企业、亚洲和荷兰）完成设计和制造，提供统一的软件控制方案，同时优化性能及效率 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范  ，功耗 、云、以保障持续运行 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。先进冷却技术 、机架内 CDU、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，” “我们将计算 、GPU 及其他关键组件散热 。灵活的基础设施 ，通过全球运营实现规模和效益，采用 1 OU 双节点系统 ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案  ，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，用于优化其确切的工作负载和应用。交换机，减少布线 。并加快上线进程 。

    DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，机架内冷却液分配单元 (CDU)  、

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，ORv3 和 ORW 机架、用于为液冷机架散热  。我们的产品均在公司内部（包括美国 、简化并加快计算 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，每个机架最多可容纳 18 个节点，网络 、以满足 OCP 标准的安全合规要求  。为全天候智能体 AI 应用带来性能、并助力数据中心实现高能效运行 。网络和冷却系统的部署 ，公司今日宣布，

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。网络 、供电、

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。帮助客户简化集成 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。48V 直流供电、

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准  ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。其能效达到后者的 5 倍 ，人工智能、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。与客户共同设计 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，网络及液冷解决方案 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，也能适应其数据中心的实际条件 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、MTBI 达到 10 倍，效率和机架密度方面的突破 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。在 DCBBS 的支持下 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。